Verschiedene Unterlagen wie z. B. HDF und MDF Materialien, Phenole und melaminkaschierte Materialien zum Bohren und Fräsen von Leiterplatten, mit eingeengten Toleranzen zum Bohren von Sacklöchern und Tiefenfräsen.
Verschiedene Unterlagen wie z. B. HDF und MDF Materialien, Phenole und melaminkaschierte Materialien zum Bohren und Fräsen von Leiterplatten, mit eingeengten Toleranzen zum Bohren von Sacklöchern und Tiefenfräsen.