Bohrunterlagen

Verschiedene Unterlagen wie z. B. HDF und MDF Materialien, Phenole und melaminkaschierte Materialien zum Bohren und Fräsen von Leiterplatten, mit eingeengten Toleranzen zum Bohren von Sacklöchern und Tiefenfräsen.

MDF / HDF Unterlagen >

Mittel- und hochdichte Holzfasermaterialien als Unterlagen zum Bohren und Fräsen, melaminkaschiert oder unkaschiert, in verschiedenen Dicken und mit…

Phenol/melaminkschierte Unterlagen >

Phenolhartpapier Unterlagen zum Bohren und Fräsen von Leiterplatten mit Hartmetallwerkzeugen. Erhältlich als Phenol- hartpapier oder melaminkaschiertes Phenolhartpapier in…

Aufnahmeplatten >

Aufnahmeplatten zum Fräsen zum Leiterplatten aus entweder hochdichten Holzfaserplatten mit geringem Harzanteil oder traditionellem Phenolhartpapier, erhältlich in verschiedenen…